[发明专利]一种N型低缺陷碳化硅外延片的制备方法有效
申请号: | 201510309592.X | 申请日: | 2015-06-08 |
公开(公告)号: | CN104934318B | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 钮应喜;杨霏 | 申请(专利权)人: | 国网智能电网研究院;国家电网公司;国网上海市电力公司 |
主分类号: | H01L21/322 | 分类号: | H01L21/322;H01L21/205;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 102211 北京市昌平区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种N型低缺陷碳化硅外延片的制备方法,包括步骤:衬底的准备、在线刻蚀衬底、缓冲层的生长和外延层的生长,其中外延层的生长采用了“生长、刻蚀、吹拂、再生长”的方法。该方法有效地降低了基面位错密度,减少腔体内沉积物,降低了碳化硅外延片表面的缺陷密度,提高了碳化硅外延材料的质量;且其适合范围广,加工成本低,适合工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 缺陷 碳化硅 外延 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种N型低缺陷碳化硅外延片的制备方法,包括以下步骤:1)在线刻蚀衬底:放置碳化硅衬底于反应室内,抽真空,分别以40~80L/min和5~10L/min的流量通入H2和HCl,于20‑60mbar压力和1510~1710℃温度下刻蚀5~20min;2)缓冲层的生长:停止通入HCl,分别以6~10mL/min、3~5mL/min和1500~1800mL/min的流量通入生长硅源、生长碳源和N2掺杂剂,于1500~1680℃温度和20~100mbar压力下生长0.2~5μm厚的缓冲层;3)外延层的生长a生长:分别以40~80L/min、10~40mL/min、5~20mL/min和800~1500mL/min的流量通入H2、生长硅源、生长碳源和N2掺杂剂,于1500~1680℃温度和20~100mbar压力下生长5~50μm厚的外延层;b刻蚀:分别停止通入硅源、碳源和N2,于1510~1710℃下维持2~5min;以5~10L/min流量通入HCl,刻蚀2~5min;c吹拂:停止通HCl后,以45~90mL/min的流量吹H2 2~10min;d再生长:重复步骤a生长外延层;重复所述步骤3中的b至d步骤生长外延层至5‑200μm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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