[发明专利]导电性高的端子镀层保护剂及其制备方法

摘要

本发明公开了导电性高的端子镀层保护剂及其制备方法，它包括以重量份计10‑20份的水溶性硅酸盐、0.2‑0.8份的锆类偶联剂、5‑10份的钛白粉、3‑9份的石墨粉、6‑10份的炭白和20‑30份的去离子水。本发明的有益效果是在镀层保护剂内加入石墨来提高镀层保护剂的导电性能，在端子镀层表面形成一层可导电的有机‑无机混合薄膜，钛白粉可提高镀层保护剂的附着力，使镀层保护剂可稳定的吸附在端子镀层表面，有效防止镀层表面氧化或被腐蚀，提高端子镀层及端子的可靠性和使用寿命。

主权项

导电性高的端子镀层保护剂的制备方法，其特征是它包括以重量份计：10‑20份的水溶性硅酸盐、0.2‑0.8份的锆类偶联剂、5‑10份的钛白粉、3‑9份的石墨粉、6‑10份的炭白和20‑30份的去离子水，方法如下：（1）、将10‑20份的水溶性硅酸盐和0.2‑0.8份的锆类偶联剂加入10‑20份的去离子水中搅拌均匀形成混合液后放入超声波设备内进行超声振动，期间混合液维持温度在40‑50℃20‑30min，再升温至50‑60℃10‑20min；（2）、将混合液取出加入5‑10份的钛白粉搅拌，减压浓缩至原来体积的1/3‑1/5,加入剩余份的去离子水加热至60‑70℃形成混合浆液；（3）、将混合浆液与3‑9份的石墨粉和6‑10份的炭白在2‑4MPa、70‑80℃的环境下搅拌混合，冷却至室温。