[发明专利]气体传感器封装件有效
| 申请号： | 201510311625.4 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105277594B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | W·胡恩齐科;D·普斯坦;S·布劳恩 | 申请（专利权）人： | 盛思锐股份公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡晓萍 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 气体传感器封装件,包括气体传感器芯片(3)，所述气体传感器芯片(3)具有对气体敏感的层(31)并且具有用于加热敏感层(31)的加热器(34)。接触衬垫(22‑27)用于电接触气体传感器封装件，而芯片衬垫(21)用于将气体传感器芯片(3)安装于其上。电连接件连接气体传感器芯片(3)与接触衬垫(22‑27)。模塑料(1)至少部分地封装气体传感器芯片(3)。模塑料(1)中的开口(11)提供到气体传感器芯片(3)的敏感层(31)的入口。接触衬垫(26)中的一个充当用于向气体传感器芯片(3)的加热器(34)供应电流的触脚。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种气体传感器封装件，其包括：‑气体传感器芯片(3)，所述气体传感器芯片(3)包括对气体敏感的层(31)和加热器(34)，‑接触衬垫(22‑27)，所述接触衬垫(22‑27)用于电接触所述气体传感器封装件，‑芯片衬垫(21)，所述芯片衬垫(21)用于安装所述气体传感器芯片(3)，‑在所述气体传感器芯片(3)与所述接触衬垫(22‑27)之间的电连接件，‑模塑料(1)，所述模塑料(1)至少部分地封装所述气体传感器芯片(3)，以及‑在所述模塑料(1)中的开口(11)，所述开口(11)提供到所述气体传感器芯片(3)的所述敏感层(31)的入口，‑其中，所述接触衬垫(26)中的一个充当用于向所述气体传感器芯片(3)的所述加热器(34)供应电流的触脚。
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