[发明专利]软性电路板及显示装置有效
申请号: | 201510312009.0 | 申请日: | 2015-06-09 |
公开(公告)号: | CN106304630B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 刘俊彬;林进伟 | 申请(专利权)人: | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;G02F1/133 |
代理公司: | 44223 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 210038 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种软性电路板及装设有此软性电路板的显示装置,软性电路板包括基板、第一焊接垫及第二焊接垫。基板具有相对的第一侧边及第二侧边,与位于第一侧边及第二侧边之间的端部。第一焊接垫及第二焊接垫配置于基板上,并沿第一侧边及第二侧边排列。由于软性电路板的焊接垫沿基板的侧边排列,在不影响软性电路板的外型尺寸下,可有效增加焊接垫的焊接面积及焊接点数量,使得焊接强度大幅提升,从而避免焊接处发生空焊、脱落、因弯折而断裂等问题。 | ||
搜索关键词: | 软性 电路板 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种软性电路板,其特征在于,所述软性电路板包括:/n基板,具有相对的第一侧边及第二侧边,与位于所述第一侧边及所述第二侧边之间的端部;/n第一焊接垫及第二焊接垫,配置于所述基板上;以及/n导线,配置于所述基板上且于第一方向延伸,所述导线在所述第一方向延伸超过所述第二焊接垫以连接所述第一焊接垫,其中于所述第一方向上,所述第一焊接垫设置于所述端部与所述第二焊接垫之间,且在第二方向上,所述第一焊接垫的宽度大于所述第二焊接垫的宽度,其中所述第二方向平行于所述端部,所述第一方向垂直于所述第二方向,且所述软性电路板在所述第一方向的长度大于所述软性电路板在所述第二方向的长度。/n
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