[发明专利]一种具有凹陷型散热片底座的封装体堆叠散热结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种具有凹陷型散热片底座的封装体堆叠散热结构及其制作方法，在下层封装基板的下表面焊接有第二锡球，在下层封装基板的中部上方位置设有上层封装基板，在上层封装基板的下表面焊接有第一锡球，第一锡球与下层封装基板的上表面接触，在第一锡球外侧位置的下层封装基板的上表面通过第二灌封胶倒装有第二芯片，在上层封装基板的上表面设有塑封体，在对应塑封体内部位置的上层封装基板的上表面通过第一灌封胶倒装有第一芯片，在对应所述凹陷外侧位置的散热片底座的下表面通过第二导热胶与第二芯片的上表面相连，所述凹陷底面与第一芯片的上表面通过第一导热胶相连。本发明热阻明显减小，可以有效地避免PoP封装具备过热的问题。

主权项

一种具有凹陷型散热片底座的封装体堆叠散热结构的制作方法，其特征是，该方法包括以下步骤：a、选择上层封装基板（7），在上层封装基板（7）的上表面倒装第一芯片（8）；b、对第一芯片（8）进行底填胶水灌封，底填胶水灌封时温度控制在65~75℃，底填胶水灌封结束形成第一灌封胶（10）；c、在对应第一芯片（8）位置的上层封装基板（7）的上表面进行塑封成型，塑封成型时温度控制在170~180℃，塑封成型结束形成塑封体（11），塑封体（11）将第一芯片（8）封装，由塑封体（11）完成对第一芯片（8）的保护；d、在上层封装基板（7）的下表面焊接第一锡球（9），得到上层封装体；e、选择下层封装基板（1），在下层封装基板（1）的上表面中部外侧位置倒装第二芯片（3）；f、对第二芯片（3）进行底填胶水灌封，底填胶水灌封时温度控制在65~75℃，底填胶水灌封结束形成第二灌封胶（4），得到下层封装体；g、将下层封装体设置在上层封装体的下方，下层封装体与上层封装体通过第一锡球（9）实现互联，形成堆叠封装体；h、在堆叠封装体中的下层封装基板（1）的下表面焊接第二锡球（2），为堆叠封装体与外界电路板的连接做好准备；i、将具有凹陷结构散热片底座的散热片（12）倒扣在堆叠封装体上面，通过第二导热胶（6）实现凹陷外侧位置的散热片底座的下表面与第二芯片（3）上表面的固定，通过第一导热胶（5）实现凹陷底面与第一芯片（8）上表面的固定。