[发明专利]一种集成电路芯片上料装置在审
| 申请号： | 201510315024.0 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN104952755A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 刘振华;殷国海 | 申请（专利权）人： | 江苏杰进微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路芯片上料装置，由多个上料单元并联而成，每个上料单元由上料台、第一引脚、第二引脚、第三引脚组成。上料台分为左上料台和右上料台两片，左上料台与第一引脚电气连接，右上料台与第三引脚电气联接，第一引脚、第三引脚分别可用作各自上料的半导体器件的阴极，第二引脚可用作两只半导体器件的公用阳极。三个引脚之间以及多个上料单元之间连接有引脚筋，上料台所在的平面低于引脚和引脚筋所在的平面1mm-5mm。本发明能够实现两只半导体器件共用阳极，这与传统的共用阴极的上料方式不同，满足不同的半导体器件的特殊上料要求，且两只半导体器件封装件的主体互相干扰少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片上料装置，由多个上料单元(1)并联而成，每个上料单元(1)由上料台、第一引脚(5)、第二引脚(6)、第三引脚(7)组成，三个引脚之间以及多个上料单元(1)之间连接有引脚筋(8)，其特征在于：上料台分为左上料台(2)和右上料台(4)两片，分别能够上料一只半导体器件；左上料台(2)与第一引脚(5)电气连接，右上料台(4)与第三引脚(7)电气联接，第一引脚(5)、第三引脚(7)分别能够用作各自上料的半导体器件的阴极，第二引脚(6)能够用作两只半导体器件的公用阳极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏杰进微电子科技有限公司，未经江苏杰进微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510315024.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：冷却腔室及半导体加工设备
- 下一篇：一种焊盘缺陷的检测方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
