[发明专利]一种MPS二极管及其制造方法在审
申请号: | 201510316311.3 | 申请日: | 2015-06-10 |
公开(公告)号: | CN106298774A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 李理;马万里;赵圣哲;姜春亮 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08;H01L21/266 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 100871 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种MPS二极管及其制造方法,所述MPS二极管包括:衬底,依次设置在所述衬底上的外延层和金属层,所述二极管还包括:埋置在所述外延层内部并与所述金属层接触的多个离子注入区,所述离子注入区通过在所述外延层中注入掺杂离子形成,所述离子注入区包括第一离子注入区和第二离子注入区,所述第二离子注入区嵌入在所述第一离子注入区中,并且所述第一离子注入区的上表面和所述第二离子注入区的上表面均与所述金属层接触。本发明通过多次离子注入降低了器件的漏电流,减小了器件的通态压降,提高了器件性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 mps 二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种MPS二极管,包括衬底,依次设置在所述衬底上的外延层和金属层,其特征在于,所述二极管还包括:埋置在所述外延层内部并与所述金属层接触的多个离子注入区,所述离子注入区通过在所述外延层中注入掺杂离子形成,所述离子注入区包括第一离子注入区和第二离子注入区,所述第二离子注入区嵌入在所述第一离子注入区中,并且所述第一离子注入区的上表面和所述第二离子注入区的上表面均与所述金属层接触;其中,所述第一离子注入区的离子注入深度大于所述第二离子注入区的离子注入深度,所述第一离子注入区的第一掺杂离子的浓度小于所述第二离子注入区的第二掺杂离子的浓度,所述第二离子注入区与所述金属层形成欧姆接触,所述外延层与所述金属层形成肖特基接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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