[发明专利]高TG无卤LOW Dk/Df覆铜板的制作方法

摘要

本发明公开了无卤覆铜板的制作方法，其步骤为一、配置胶液：采用改性多官能基磷系环氧树脂/胺类固化体系，加入邻甲酚型环氧树脂、双酚A型氰酸脂树脂，再加入固化剂、固化促进剂及无机填料；用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制胶液；二、上胶：采用低介电常数的NE玻纤布作为增强材料，浸以上述制得的胶液，通过立式上胶机制得B阶段半固化片；三、叠合、热压：将上好胶的半固化片整齐叠合，经真空热压机压制成型；通过本发明的方法制得的无卤覆铜板，其TG值＞170℃，且还具备低介电常数、介质损耗特殊性能，Df值＜3.8，Df值＜0.07，可以完全满足制作高频、高速线路板的需求，其制作的基本同时还具备极佳的耐热性、热裂分解温度等优良性能。

主权项

无卤覆铜板的制作方法，其步骤为：配置胶液——上胶——叠合、热压；其特征在于，所述胶液成分包括：采用改性多官能基磷系环氧树脂/胺类固化体系，加入邻甲酚型环氧树脂、双酚A型氰酸脂树脂，再加入固化剂、固化促进剂及无机填料；用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制；上胶：选取介电常数为4.0～4.5的NE‑玻纤布作为增强材料，浸以上述制得的胶液，经立式上胶机烘干制得B阶段半固化片；叠合、热压：将上好胶的半固化片整齐叠合，双面覆以铜箔，经真空热压机热压成型。