[发明专利]一种正温度系数热敏电阻及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510318425.1 申请日: 2015-06-11
公开(公告)号: CN104867636A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 方洁;曹卫锋;段现星;陈鹏;闫红岩;张培;邓玮 申请(专利权)人: 郑州轻工业学院
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;C08L23/06;C08L23/12;C08K13/04;C08K3/38;C08K7/06;C08K3/04;C08K7/24
代理公司: 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 代理人: 张绍琳;张真真
地址: 450002*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供一种包含特定正温度系数的聚合物复合材料的正温度系数热敏电阻及其制备方法。该热敏电阻包括第一导电体和依次附着在第一导电体上的正温度系数的聚合物复合材料和第二导电体,其特征在于,所述正温度系数的聚合物复合材料由以下重量份的组分制得:高密度聚乙烯70-85、聚丙烯25-40、导电填料20-35、偶联剂4-6、交联剂2-3、抗氧剂 1-2、润滑剂2-3。所述正温度系数热敏电阻的制备方法包括:将所述正温度系数的聚合物复合材料置于两片导电体之间,成型为三层复合芯材;然后用辐照射线辐照所述复合芯材,并进行热处理,再分别在两片导电体上焊接导电电极。本发明所述正温度系数热敏电阻是一种全新的热敏电阻,其由于含有上述特定的正温度系数的聚合物复合材料,因而同时具有室温内阻低、PTC强度高、稳定性好等特点。
搜索关键词: 一种 温度 系数 热敏电阻 及其 制备 方法
【主权项】:
一种正温度系数热敏电阻,该热敏电阻包括第一导电体和依次附着在第一导电体上的正温度系数的聚合物复合材料和第二导电体,其特征在于,所述正温度系数的聚合物复合材料由以下重量份的组分制得:高密度聚乙烯              70‑85聚丙烯                    25‑40导电填料                  20‑35偶联剂                    4‑6交联剂                    2‑3抗氧剂                    1‑2润滑剂                    2‑3。
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