[发明专利]电子设备封装有效
| 申请号： | 201510319077.X | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN105163542B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | J·瓜尔内罗斯琼斯;R·K·科萨马萨 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车系统公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李晨;董均华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子设备封装，更具体地，提供一种电子设备壳体组件。该组件包括限定内部腔体的电子设备壳体。电子设备壳体限定外侧，该电子设备壳体具有限定其中的通气孔的部分。通气孔延伸穿过外侧。密封元件设置在为邻近电子设备壳体并接触外侧。密封元件覆盖通气孔。本发明还提供了一种用于密封电子设备壳体组件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备壳体组件，其包括：电子设备壳体，其限定内部腔体，所述电子设备壳体具有外侧，所述电子设备壳体具有在其中限定通气孔的部分，所述通气孔延伸穿过所述外侧；密封元件，其被设置为邻近所述电子设备壳体并接触所述外侧，所述密封元件覆盖所述通气孔，其中，所述密封元件具有被设置为邻近并接触所述电子设备壳体的所述外侧的第一侧，所述第一侧具有设置在其上的粘合材料，所述粘合材料将所述密封元件粘附到所述电子设备壳体；以及标签，其设置为邻近并接触所述电子设备壳体的所述外侧，所述密封元件限定相对所述第一侧设置的第二侧，所述标签设置为邻近并接触所述第二侧，所述标签至少覆盖所述密封元件的所述第二侧。
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