[发明专利]半导体装置以及测量设备

摘要

本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；以及引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子。

主权项

1.一种半导体装置，包括：振荡器，其包括多个第一端子，所述多个第一端子被配置在所述振荡器的第一面上；集成电路，其包括沿着所述集成电路的第一面上的一侧形成有多个第一电极焊盘的第一区域和在所述集成电路的所述第一面上形成有多个第二电极焊盘的第二区域；引线框，其包括多个第二端子，并且，在所述引线框上安装有所述振荡器和所述集成电路使得所述第一端子夹在所述第一电极焊盘和所述第二端子之间；第一接合线，其将所述多个第一端子之一连接到所述多个第一电极焊盘之一；以及第二接合线，其将所述引线框的所述多个第二端子之一连接到所述多个第二电极焊盘之一，其中，所述第一接合线和所述第二接合线配置3D交叉，使得所述第一接合线跨越所述第二接合线，其中，在所述第一电极焊盘的附近配置有振荡电路，以包围所述振荡电路的方式配置有数字电路部。