[发明专利]用于增强封装件的可靠性的焊盘设计

摘要

一种封装件包括拐角、具有前侧和后侧的器件管芯以及将器件管芯模制在其中的模制材料。多条再分布线位于器件管芯的后侧上。多条再分布线包括多个金属焊盘。聚合物层与多个金属焊盘接触。多个开口形成在聚合物层中，多个金属焊盘与多个开口对准并且暴露于多个开口。多个开口包括伸长的拐角开口和比拐角开口更远离拐角的额外的开口。额外的开口是非伸长的。本发明的实施例还涉及用于增强封装件的可靠性的焊盘设计。

主权项

一种封装件，包括：第一封装件，包括：拐角；第一器件管芯，包括前侧和后侧；模制材料，将所述第一器件管芯模制在所述模制材料中；多条再分布线，位于所述第一器件管芯的所述后侧上，其中，所述多条再分布线包括多个金属焊盘；聚合物层，与所述多个金属焊盘接触；以及多个开口，位于所述聚合物层中，其中，所述多个金属焊盘与所述多个开口对准并且暴露于所述多个开口，其中，所述多个开口包括：拐角开口，其中，所述拐角开口是伸长的；和额外的开口，比所述拐角开口更远离所述拐角，其中，所述额外的开口是非伸长的；其中，所述封装件还包括：第二器件管芯，位于所述模制材料中，其中，所述第一器件管芯和所述第二器件管芯形成管芯组，其中，所述多个开口包括与所述管芯组的所有拐角邻近的内部的伸长的开口，并且其中，所述内部的伸长的开口由所述多个开口中的非伸长的开口围绕。