[发明专利]用于绝缘膜的树脂组合物和绝缘膜有效
| 申请号： | 201510324964.6 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106189079B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 金基石;李和泳;沈智慧;禹智恩 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/04;C08K9/06;C08K3/34;C08G59/62;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;王占杰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于绝缘膜的树脂组合物和一种绝缘膜，更具体地讲，涉及一种用于具有低热膨胀系数、低损耗因子和优异的与金属的粘结力的适合于印刷电路板的绝缘膜的高性能树脂组合物。根据本发明，其易于控制反应性并显著地降低损耗因子。还提供用于绝缘膜的树脂，其改善了绝缘膜的粘结力并具有低热膨胀系数和低损耗因子。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘膜 低热膨胀系数 树脂组合物 低损耗 粘结力 高性能树脂组合物 印刷电路板 损耗因子 反应性 树脂 金属 | ||
【主权项】：
1.一种用于绝缘膜的树脂组合物，包括：(A)氰酸酯树脂；(B)环氧树脂；(C)硬化剂；(D)硬化催化剂；以及(E)在表面上包括胺基的硅石，其中，氰酸酯树脂是二环戊二烯双酚氰酸酯或四甲基联苯氰酸酯。
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