[发明专利]用于确定功率半导体的电流的构件、构件的应用及其制造方法在审
| 申请号： | 201510329026.5 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN105304596A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | J·朱斯;W·席曼 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种层状结构型式的用于确定功率半导体(31)的电流的构件(30)，构件具有：第一接触面(33)，第一接触面的上侧能够与连接元件、尤其是键合引线(32)连接并且第一接触面的下侧与功率半导体(31)连接；第二接触面(35)和具有焊料的层(34)，具有焊料的层设置在功率半导体的下侧上和第二接触面的上侧上，其中，具有焊料的层(34)将功率半导体和第二接触面相互连接，其特征在于，第二接触面具有至少两个部分面(36、37)；其中，第一接触面和第二接触面(35)的第一部分面(36)能够与电流源电连接；第一接触面和第二接触面的第二部分面(37)能够与电压测量装置电连接；从而能够实施三线电流检测。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 确定 功率 半导体 电流 构件 应用 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层状结构型式的用于确定功率半导体(31)的电流的构件(30)，所述构件具有：第一接触面(33)，所述第一接触面的上侧能够与连接元件、尤其是键合引线(32)连接并且所述第一接触面的下侧与所述功率半导体(31)连接；第二接触面(35)和具有焊料的层(34)，所述具有焊料的层设置在所述功率半导体的下侧上和所述第二接触面(35)的上侧上，其中，所述具有焊料的层(34)将所述功率半导体和所述第二接触面(35)相互连接，其特征在于，所述第二接触面(35)具有至少两个部分面(36、37)；其中，所述第一接触面(33)和所述第二接触面(35)的第一部分面(36)能够与电流源电连接；所述第一接触面(33)和所述第二接触面(35)的第二部分面(37)能够与电压测量装置电连接；从而能够实施三线电流检测。
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