[发明专利]一种电子烟多孔陶瓷雾化发热组件

摘要

本发明提供一种电子烟多孔陶瓷雾化发热组件，包括陶瓷棒、加热丝、雾化管、底座，所述雾化管垂直安装在底座上，所述雾化管顶部或底部设有切口，所述陶瓷棒横置于顶部或底部的切口中，其中陶瓷棒为亲油型改性多孔陶瓷，所述加热丝缠绕在陶瓷棒表面，加热丝经连接导线与电池连接，所述雾化管切口处设有中空的密封套和密封圈，所述底座上开设有与外界连通的气孔。本发明能够避免纤维绳出现的干烧和糊味等缺点，且亲油型改性后的高孔隙率多孔陶瓷能够更迅速的传导烟油，雾化的烟雾量大，同时PTC合金发热丝能够随温度的变化而改变自身电阻，达到有效调节温度的效果，使烟雾的品质更稳定。

主权项

一种电子烟多孔陶瓷雾化发热组件，包括陶瓷棒(1)、加热丝(2)、雾化管(3)、底座(4)，所述雾化管(3)垂直安装在底座(4)上，其特征在于：所述雾化管(3)顶部或底部设有切口(8)，所述陶瓷棒横置于顶部或底部的切口(8)中，其中陶瓷棒(1)为亲油型改性多孔陶瓷，所述加热丝(2)缠绕在陶瓷棒(1)表面，加热丝(2)经连接导线(5)与电池连接，所述雾化管(3)切口处设有中空的密封套(61)和密封圈(7)，所述底座(4)上开设有与外界连通的气孔(9)；所述加热丝(2)为PTC合金丝，所述亲油型改性多孔陶瓷采用如下工艺实现：首先将甲基含氢硅油负载在多孔陶瓷上，负载方法采用等体积浸渍法，然后通过加热固化工艺使其均匀的分布于多孔陶瓷的孔隙中，固化温度为300℃，固化时间为25min，其中加热固化机理为亲油性溶剂中的Si‑H键和多孔陶瓷孔隙表面的‑OH键通过加热脱水结合，所述陶瓷棒1.5的直径为1.2mm，长度为12mm，多孔陶瓷的孔隙率为85％。