[发明专利]弹性波装置有效
| 申请号： | 201510329030.1 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN105281699B | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 新保昭;西宏之;渡边一嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能抑制加入温度变化时的热变形且频率温度特性卓越的弹性波装置。弹性波装置(10)在封装基板(17)上搭载了具有压电基板的第1声表面波芯片(11)，该第1声表面波芯片(11)的中心和封装基板(17)的中心在俯视观察的情况下发生偏离，第1声表面波芯片(11)的压电基板的结晶Z轴的朝向随着从压电基板的下表面向上表面而从封装基板(17)的中央部向外侧发生倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 | ||
【主权项】：
一种弹性波装置，其中，具备：第1声表面波芯片，其具有第1压电基板和设置在所述第1压电基板上的第1IDT电极，该第1压电基板由Y轴旋转角不是0°且不是90°的整数倍的压电单晶构成并具有相互对置的上表面和下表面；封装基板，其与所述第1压电基板的所述下表面对置，且具有搭载所述第1声表面波芯片的芯片搭载面；和接合件，其将所述第1声表面波芯片接合在所述芯片搭载面，在俯视观察所述芯片搭载面的情况下，所述第1声表面波芯片的安装位置从所述芯片搭载面的中央部偏向外侧来配置，随着从所述第1压电基板的所述下表面向所述上表面而所述第1压电基板的结晶Z轴的朝向从所述芯片搭载面的所述中央部向所述外侧发生倾斜。
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