[发明专利]用于制作光学通信模块的电光组合件的方法在审
申请号: | 201510329418.1 | 申请日: | 2015-06-15 |
公开(公告)号: | CN105353476A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 迈克尔·J·布鲁斯南;奥米德·蒙木塔汗;戴维·J·K·梅多克罗夫特;丁力;保罗·于 | 申请(专利权)人: | 安华高科技通用IP(新加坡)公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本申请案涉及一种用于制作光学通信模块的电光组合件的方法。在一种用于制作光学通信模块的方法中,相对于透镜安装框架来对准光学信号路径中的元件。将所述框架附接到印刷电路板的表面。所述框架带有基准标记。接着使用所述基准标记来相对于所述框架对准光电装置。使用所述基准标记来相对于所述透镜安装框架对准一或多个底部透镜装置。最终,将顶部透镜装置在所述底部透镜装置上方附接到所述透镜安装框架。 | ||
搜索关键词: | 用于 制作 光学 通信 模块 电光 组合 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制作光学通信模块的电光组合件的方法,其包括:将透镜安装框架附接到印刷电路板PCB的表面,所述透镜安装框架具有大体平面形状及环绕内部开口的周边,所述周边具有界定第一平面的框架下部表面及界定第二平面的框架上部表面,其中将所述透镜安装框架附接到所述PCB的所述表面包括:将所述框架下部表面附接到所述PCB的所述表面,所述框架上部表面带有多个基准标记;通过以下操作来相对于所述透镜安装框架对准光电装置:检测所述基准标记,并响应于检测到所述基准标记而将所述光电装置移动到对准的光电装置位置中;在所述透镜安装框架的所述内部开口内将所述光电装置在所述对准的光电装置位置中固定到所述PCB的所述表面;通过以下操作来相对于所述透镜安装框架对准底部透镜装置:检测所述基准标记,并响应于检测到所述基准标记而将所述底部透镜装置移动到所述光电装置上方的对准的透镜装置位置中;将所述底部透镜装置固定在所述对准的透镜装置位置中;以及通过将顶部透镜装置的基底部分放置成与所述框架上部表面接触而将所述顶部透镜装置在所述底部透镜装置上方附接到所述透镜安装框架。
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