[发明专利]弯曲图像传感器、其制备方法及具有弯曲图像传感器的电子器件有效
| 申请号： | 201510329663.2 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN106206626B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 金相植 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;毋二省 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种弯曲图像传感器。该弯曲图像传感器包括：支撑衬底；设置于所述支撑衬底上的粘合图案；设置于所述支撑衬底上并与所述粘合图案接触、且具有接收入射光的弯曲表面的感测衬底；以及设置于所述支撑衬底上并包围所述感测衬底的外围的固定图案。 | ||
| 搜索关键词： | 弯曲 图像传感器 制备 方法 具有 电子器件 | ||
【主权项】：
一种弯曲图像传感器，包括：支撑衬底；设置在所述支撑衬底之上的粘合图案；感测衬底，设置在所述支撑衬底之上并与所述粘合图案接触，且具有接收入射光的弯曲表面；以及固定图案，设置在所述支撑衬底之上并包围所述感测衬底的外围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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