[发明专利]一种在非金属衬底上直接生长石墨烯的方法在审
申请号: | 201510331057.4 | 申请日: | 2015-06-15 |
公开(公告)号: | CN104900497A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 孙捷;樊星;许坤;郭伟玲;徐晨;邓军 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L33/40 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种在非金属衬底上直接生长石墨烯的方法,属于半导体材料生长技术领域。目前在非金属衬底上进行石墨烯的生长需要先将石墨烯生长在金属衬底上,再通过转移的方法将其转移到目标衬底上。这种方法关键的缺陷是转移过程中的非理想因素,即石墨烯的完整性可能被破坏从而进一步影响所制造器件的性能。通过在非金属衬底上溅射一层几纳米厚的金属层,就可以直接在非金属衬底上进行石墨烯的生长,有效地避免了转移过程可能带来的问题,极大地简化了工艺流程。 | ||
搜索关键词: | 一种 非金属 衬底 直接 生长 石墨 方法 | ||
【主权项】:
一种在非金属衬底上直接生长石墨烯的方法,其特征在于,包括以下工艺步骤:步骤1、对非金属衬底表面进行清洗,用氮气吹干;步骤2、在非金属衬底表面溅射一层1‑10nm厚的薄金属层;步骤3、将生长了薄金属层的衬底放入CVD反应室直接进行石墨烯的化学气相沉积生长。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造