[发明专利]一种SMT表面贴片工艺方法在审
| 申请号： | 201510331471.5 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN104936385A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 司曙 | 申请（专利权）人： | 江苏绿友光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMT表面贴片工艺方法，步骤包括：点胶—丝网印刷—印刷检验—贴片—贴片固化—贴片检测—回流炉焊接—炉后检验—包装，采用本发明可实时检测贴片状态；SMT贴片成品采用40倍放大镜检测，对有疑惑贴片，采用再次显微镜检测，确保SMT贴片合格率，回流炉采用16温区控制，可将温度控制在±3℃-±5℃之间，保证了回流焊接的稳定性，采用加载制具对贴片进行加载贴装，单个加载制具可加载两块或两块以上的PCB板，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 表面 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种SMT表面贴片工艺方法，包括以下步骤：（1）点胶（2）丝网印刷：运用Vision识别系统，机器自动识别PCB板上的MARK，通过伺服控制系统自动调整PCB板位置，提高印刷精准度；（3）印刷检验；（4）贴片；（5）贴片固化；（6）贴片检测：采用多工段检测，实时检测贴片状态；（7）回流炉焊接：回流炉通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊；（8）炉后检验；（9）包装。
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