[发明专利]火麻均衡调理餐及其生产工艺

摘要

本发明公开了一种火麻均衡调理餐及其生产工艺，该调理餐按重量百分比由以下原料制成：巴马火麻仁30～45%，巴马黄金玉米8～15%，诺丽果5～15%，山荞麦5～10%，黑芝麻3～8%，芡实3～8%，冬瓜仁3～5%，黑豆2～5%，墨米3～5%，薏米2～5%，木瓜2～4%，桑葚果3～6%，竹荪1～3%，食用硒粉1～3%。采用中低温烘焙技术制得调理餐能有效保留原材料的天然活性成分，避免水分流失和营养成分破坏，改变了传统高温烘焙技术的弊端，使产品具有原汁原味原生态营养，产品有机无害。

主权项

1.一种火麻均衡调理餐，其特征是：该调理餐按重量百分比由以下原料制成：巴马火麻仁30～45%，巴马黄金玉米8～15%，诺丽果5～15%，山荞麦5～10%，黑芝麻3～8%，芡实3～8%，冬瓜仁3～5%，黑豆2～5%，墨米3～5%，薏米2～5%，木瓜2～4%，桑葚果3～6%，竹荪1～3%，食用硒粉1～3%，制备工艺包括以下步骤：步骤一，按以下重量百分比备料：巴马火麻仁30～45%，巴马黄金玉米8～15%，诺丽果5～15%，山荞麦5～10%，黑芝麻3～8%，芡实3～8%，冬瓜仁3～5%，黑豆2～5%，墨米3～5%，薏米2～5%，木瓜2～4%，桑葚果3～6%，竹荪1～3%，食用硒粉1～3%；步骤二，将巴马火麻仁、巴马黄金玉米、冬瓜仁、竹荪、芡实、黑豆、墨米、山荞麦、黑芝麻、薏米清洗、自然晾晒，晒干后破碎成100～150目，然后将原料混合进行中低温烘焙，烘焙温度为：30～50度，压强为2～2.5Pa，烘焙时间为120～180分钟，烘焙后进行膨化、石磨打粉，石磨研磨速度为10～20转/min,将研磨温度控制在30～40度；步骤三，将诺丽果、木瓜、桑葚果清洗、浸泡20～40分钟后，进行打浆、压榨、将三种原料混合后进行中低温烘焙，烘焙温度为：30～50度，压强为2～2.5Pa，烘焙时间为120～180分钟，烘焙成粉后再进行膨化、石磨打粉，其中石磨打粉研磨速度为10～20转/min,石磨研磨温度为30～50度；步骤四，将步骤二、步骤三制得的所有原料混合，混合后包装出库即可。