[发明专利]功率二极管装置的处理方法及设备有效
申请号: | 201510332997.5 | 申请日: | 2015-06-16 |
公开(公告)号: | CN106328487B | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 曾庆伟;黄春雄;周致宏;林曦;吴欣航 | 申请(专利权)人: | 朋程科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;赵根喜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种功率二极管装置的处理方法,包括以下步骤:首先,提供经干式蚀刻后的至少一功率二极管装置半成品;接着,将经干式蚀刻后的至少一功率二极管装置半成品置于一高挥发性溶剂中,并进行一双频超声波的震荡清洗步骤,以去除经干式蚀刻后的至少一功率二极管装置半成品上残留的干式蚀刻的污染物;最后,将经双频超声波的震荡清洗后的至少一所述功率二极管装置半成品进行一第二次清洗步骤。采用本发明的处理方法,可大幅提升功率二极管表面的微粒污染的清除效率。 | ||
搜索关键词: | 功率 二极管 装置 处理 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种功率二极管装置的处理方法,其特征在于,所述处理方法包括以下步骤:提供经干式蚀刻后的至少一功率二极管装置半成品;将经干式蚀刻后的所述至少一功率二极管装置半成品置于一高挥发性溶剂中,并进行一双频超声波的震荡清洗步骤,以去除经干式蚀刻后的所述至少一功率二极管装置半成品上残留的干式蚀刻的污染物;以及将经双频超声波的震荡清洗后的所述至少一功率二极管装置半成品进行一冲洗步骤;其中所述双频超声波的震荡清洗步骤包括同时或交替地对所述高挥发性溶剂施加一高频超声波及一低频超声波,所述高频超声波的频率范围介于80至150KHz之间,所述低频超声波的频率小于50KHz,所述双频超声波的震荡清洗步骤的时间介于40至120秒之间,所述冲洗步骤的时间介于40至120秒之间;所述冲洗步骤包括利用另一高挥发性溶剂喷洒冲洗经双频超声波的震荡清洗后的所述至少一功率二极管装置半成品,以去除回沾到经双频超声波的震荡清洗后的所述至少一功率二极管装置半成品的表面的干式蚀刻的污染物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造