[发明专利]带扩张装置有效
申请号: | 201510333920.X | 申请日: | 2015-06-16 |
公开(公告)号: | CN105321877B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 中村胜 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;金玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供带扩张装置,具有:框架保持单元,其具有保持环状框架的环状保持面;扩张部件,其直径小于环状框架的内径且大于晶片的直径,作用于在保持于该框架保持单元的环状保持面上的环状框架安装的切割带并使其扩张;扩张部件工作单元,其使扩张部件在垂直于该框架保持单元的环状保持面的方向上工作;驱动负荷检测单元,其检测扩张部件工作单元的驱动负荷;控制单元,其根据来自驱动负荷检测单元的检测信号判定切割带的断裂;以及显示单元,其显示控制单元的判定结果,控制单元在使扩张部件工作单元工作并扩张切割带的情况下,根据来自驱动负荷检测单元的检测信号,在随着切割带的扩张而驱动负荷上升的情况下驱动负荷降低时,判定为切割带断裂。 | ||
搜索关键词: | 扩张 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于扩张切割带的带扩张装置,在该切割带上贴附有晶片,且该切割带的外周部安装于环状框架上,其中,该晶片在由多条分割预定线划分出的区域上形成有多个器件,该带扩张装置的特征在于,具有:框架保持单元,其具有保持环状框架的环状保持面;扩张部件,其直径小于环状框架的内径且大于晶片的直径,且作用于切割带而使其扩张,该切割带安装在保持于该框架保持单元的环状保持面上的环状框架上;扩张部件工作单元,其使该扩张部件以在与该框架保持单元的环状保持面垂直的垂直方向上移动的方式进行工作;驱动负荷检测单元,其检测该扩张部件工作单元的驱动负荷;控制单元,其根据来自该驱动负荷检测单元的检测信号判定切割带的断裂;以及显示单元,其显示该控制单元判定的判定结果,在使该扩张部件工作单元进行工作而扩张切割带时,当根据来自该驱动负荷检测单元的检测信号所确定的驱动负荷降低时,该控制单元判定为切割带断裂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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