[发明专利]一种用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料及其制备方法，该厚膜电路电阻浆料由固相成分和有机液相两部分组成，固相成分包括导电相和微晶玻璃相，导电相组成为Cu2O‑GeO2复合物+Cu粉，微晶玻璃相为SiO2‑Al2O3‑B2O3‑CaO‑ZrO2‑Co2O3复合物，有机液相为松油醇、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、司班85、1,4‑丁内酯、氢化蓖麻油的混合液相。其制备方法为先分别制备导电相和微晶玻璃相，再制备有机液相，最后将导电相、微晶玻璃相和有机液相混合调制，即可得到电阻浆料。

主权项

1.一种用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，由固相成分和有机液相两部分组成；所述固相成分由导电相和微晶玻璃相组成；所述导电相由Cu2O‑GeO2复合物和Cu粉组成，Cu₂O‑GeO₂复合物由Cu₂O和GeO₂组成；所述微晶玻璃相是由SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃、CaO、ZrO₂和Co₂O₃组成的SiO₂‑Al₂O₃‑B₂O₃‑CaO‑ZrO₂‑Co₂O₃复合物；所述有机液相成分为松油醇、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、司班85、1,4‑丁内酯、氢化蓖麻油；所述导电相和微晶玻璃相的质量比为(30～85)：(70～15)。