[发明专利]一种以半导体激光制备合金层代替电镀层的芯棒制造方法在审
| 申请号： | 201510334575.1 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104878383A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 窦俊雅;赵冬梅;郭炜霆;张林;郭巍;王云山;雷剑波 | 申请（专利权）人： | 北京瑞观光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100025 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明针对无缝钢管的生产制造过程，是一种以半导体激光制备合金层代替电镀层的芯棒制造方法，特点是利用模具钢加工制作成所需尺寸的芯棒，调质处理，调质后硬度为HRC25～30度，表面采用车削方式微粗糙化。芯棒固定在机床上保持恒定旋转，钴铬钨合金粉末采用重力送粉方式预置在芯棒表面，激光在粉末落点前5～10mm处熔化芯棒表面，随着芯棒旋转，流到激光熔化点处的合金粉末形成0.05～0.2mm的薄层，激光制备合金层完毕后，采用300～500℃保温2～5小时，空气中缓冷。经抛磨处理后，形成0.05～0.2mm的高温耐磨合金层。本发明采用重力送粉方式与半导体激光结合，制备出超薄合金层，无夹渣、气孔、裂纹等缺陷，具有成本低、效率高、寿命长等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 制备 合金 代替 镀层 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种以半导体激光制备合金层代替电镀层的芯棒制造方法，其特征在于：利用模具钢加工制作成所需尺寸的芯棒，表面进行微粗糙化，保持芯棒恒定旋转，钴铬钨合金粉末采用重力送粉方式预置在芯棒表面，随着芯棒旋转，预置的合金粉末落入激光熔化点，形成合金薄层，进行300～500℃保温处理，抛磨光表面，得到替代电镀工艺的0.05～0.2mm超薄耐磨合金层芯棒。
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