[发明专利]组合式高能复合钽电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 201510335145.1 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN104916442B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 戴劲 | 申请（专利权）人： | 北京七一八友益电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/00 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司11260 | 代理人： | 郑立明,付久春 |
| 地址： | 100016 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种组合式高能复合钽电容器及其制造方法，该电容器包括各钽电容器的表面及上端面均设有绝缘层，各钽电容器之间经导线电气连接后成串联结构或并联结构后设在金属外壳内；正极引出线连在各钽电容器连接后的正极上；负极引出线连在各钽电容器连接后的负极上；导热硅胶封装体封装在金属外壳内固定各钽电容器及它们的连接导线；上盖密封在金属外壳开口上，密封住金属外壳内的导热硅胶封装体及各钽电容器和它们的连接导线；正、负极引出线穿过导热硅胶封装体和金属外壳预留孔引出至金属外壳外。该电容器可靠性更高，热稳定性好、漏电流低、温度范围宽、相同封装尺寸容量提高了30％或电压提高20％、能够承受不连续的3V反向电压。 | ||
| 搜索关键词： | 组合式 高能 复合 钽电容 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种组合式高能复合钽电容器，其特征在于，包括：若干钽电容器、导线、金属外壳、导热硅胶封装体、上盖、正极引出线和负极引出线；其中，所述若干钽电容器的各钽电容器的表面及上端面均设有绝缘层，各钽电容器之间经导线电气连接后成为串联结构或并联结构，连接后的各钽电容器设在所述金属外壳内；所述正极引出线连接在各钽电容器连接后形成的串联结构或并联结构的正极上；所述负极引出线连接在各钽电容器连接后形成的串联结构或并联结构的负极上；所述导热硅胶封装体封装在所述金属外壳内固定各钽电容器及它们的连接导线；所述上盖密封在所述金属外壳的开口上，密封住所述金属外壳内的导热硅胶封装体及各钽电容器和它们的连接导线；所述正、负极引出线穿过所述导热硅胶封装体和金属外壳预留孔引出至所述金属外壳外；所述钽电容器为同一规格的钽电容器；还包括：至少一个薄膜电容器，与各钽电容器组成所述串联结构或并联结构并联电气连接。
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