[发明专利]软性电路板及其使用方法在审
| 申请号： | 201510335356.5 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN106332441A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡慧升 | 申请（专利权）人： | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;G09G3/00 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司11234 | 代理人： | 宋义兴,张立晶 |
| 地址： | 210038 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软性电路板及其使用方法。该软性电路板包含布线区、第一连接部、第二连接部、第一感测部以及第二感测部。第一连接部及第二连接部由布线区的一侧朝第一方向延伸；第一感测部由布线区的另一侧朝第二方向延伸；第二感测部由第一感测部朝第二方向延伸。其中，第一感测部与第二感测部为共平面。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，其特征在于，包含：一布线区；一第一连接部及一第二连接部，由该布线区的一侧朝一第一方向延伸；一第一感测部，由该布线区的另一侧朝一第二方向延伸；以及一第二感测部，由该第一感测部朝该第二方向延伸，其中该第一感测部与该第二感测部为共平面。
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