[发明专利]流体传送装置有效
| 申请号： | 201510335380.9 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN105023868B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 温子瑛;王吉 | 申请（专利权）人： | 无锡华瑛微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种流体传送装置，其包括承载板，其上开设有若干个通孔，所述通孔包括第一圆形通孔和第二方形通孔，所述第一圆形通孔和第二方形通孔相连通；电子控制阀，其包括第一阀部和第二阀部，所述第一阀部的形状与所述承载板的第一圆形通孔相对应，所述第二阀部的形状与所述承载板的第二方形通孔相对应；托板，其固定于所述电子控制阀的第二阀部上，所述电子控制阀的第一阀部伸出所述第一圆形通孔，第二阀部及托板卡入所述第二方形通孔中。与现有技术相比，本发明在所述电子控制阀的第二阀部的下方设置托板，可以牢固的将所述电子控制阀卡入所述承载板上，并且易于拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 传送 装置 | ||
【主权项】：
一种流体传送装置，其特征在于，其包括：承载板，其上开设有若干个通孔，所述通孔包括第一圆形通孔和第二方形通孔，所述第一圆形通孔和第二方形通孔相连通；电子控制阀，其包括第一阀部和第二阀部，所述第一阀部的形状与所述承载板的第一圆形通孔相对应，所述第二阀部的形状与所述承载板的第二方形通孔相对应；托板，其固定于所述电子控制阀的第二阀部上，所述电子控制阀的第一阀部伸出所述第一圆形通孔，第二阀部及托板卡入所述第二方形通孔中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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