[发明专利]一种线路板喷锡工艺在审
| 申请号： | 201510335913.3 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104955283A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 陈国康 | 申请（专利权）人： | 安徽达胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 242600 安徽省宣城市旌德县*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板喷锡工艺，它包括微蚀、绿油塞孔、阻焊、烤板和喷锡步骤，所述微蚀作用在孔壁和板面；所述绿油塞孔为双面塞孔；所述阻焊是在线路板表面形成一层油墨保护层；所述烤板采用温度由60℃至150℃依次递增加温的分段烤板法；所述喷锡距离烤板完成时间间隔在10分钟之内。本喷锡工艺不会产生掉油现象，同时还具有绝缘、防氧化和美观的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 工艺 | ||
【主权项】：
一种线路板喷锡工艺，它包括微蚀、绿油塞孔、阻焊、烤板和喷锡步骤，其特征在于：所述微蚀作用在孔壁和板面；所述绿油塞孔处理为双面塞孔；所述阻焊处理是在线路板表面形成一层油墨保护层；所述烤板采用温度由60℃至150℃依次递增加温的分段烤板法；所述喷锡距离烤板完成时间间隔在10分钟之内。
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