[发明专利]晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法

摘要

本发明公开了晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法，包括晶圆，网板，隧道炉，锡膏，蓝膜，固晶机，引线框，喷助焊剂，晶圆上设有晶粒，引线框包括下引线框和上引线框，具体实施步骤包括九步，通过上述技术方案适用于固晶机台作业和固晶手工作业，由于二极管对晶粒的置放位置角度的要求并不苛刻，手工作业可以满足工艺要求，其利用印刷锡膏远高于点锡膏的效率降低，实现大幅度的生产效率提升。

主权项

晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法，包括晶圆，网板，隧道炉，锡膏，蓝膜，固晶机，引线框，喷助焊剂，所述晶圆上设有晶粒，所述引线框包括下引线框和上引线框，其特征在于：具体实施步骤如下：第一步，晶圆的正面放置网板，晶圆通过网板网印锡膏；第二步，将印刷过锡膏的晶圆通过隧道炉使锡膏和晶圆表面焊接一起，晶圆上设有的每颗晶粒，其表面锡膏会突起；第三步，将第二步完成的晶圆划片，使用蓝膜进行划片作业，将晶圆切成单颗的晶粒；第四步，用固晶机将引线框的下引线框的放置晶粒的位置点锡膏；第五步，用固晶机将切好的晶粒置放在下引线框点的锡膏上面；第六步，对晶粒正面网印的锡膏面喷助焊剂；第七步，用固晶机放上引线框或手动放上引线框；第八步，将第七步完成后，通过隧道炉经高温将上下引线框和晶粒焊接在一起；第九步，将第八步完成后，对晶粒进行塑封。