[发明专利]四方扁平无引脚封装结构与导线架结构在审
| 申请号： | 201510336607.1 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106206479A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 吴自胜 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种四方扁平无引脚封装结构与导线架结构，其中四方扁平无引脚封装结构，其包括导线架、介电膜、晶片、多条焊线以及封装胶体。导线架包括多个引脚。介电膜配置于导线架上。介电膜具有多个开孔。各开孔分别位于各对应的引脚上方。晶片配置于介电膜上。各焊线分别连接于晶片与对应开孔所暴露出的引脚之间。封装胶体包覆导线架、介电膜、晶片以及焊线。本发明另提供一种四方扁平无引脚的导线架结构。本发明提供的四方扁平无引脚封装结构可简化处理复杂度以及提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 四方 扁平 引脚 封装 结构 导线 | ||
【主权项】：
一种四方扁平无引脚封装结构，其特征在于，包括：导线架，包括多个引脚；介电膜，配置于所述导线架上，其中所述介电膜具有多个开孔，且各所述开孔分别位于各所述对应的引脚上方；晶片，配置于所述介电膜上；多条焊线，各所述焊线分别连接于所述晶片与对应开孔所暴露出的引脚之间；以及封装胶体，包覆所述导线架、所述介电膜、所述晶片以及所述多个焊线。
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