[发明专利]半导体设备承载区域的硅片分布状态光电扫描方法及装置

摘要

一种半导体设备承载区域的硅片分布状态光电扫描方法及装置，其在位于硅片承载器圆周侧边的机械手上U形端部的相对位置，设置有两个互为发射端和接收端的光电传感器，机械手为该光电传感器提供水平和垂直和/或定位的移动，且承载器和机械手间可以作相对旋转和/或定位的运动；通过两个对射式光电传感器的反馈值接收时间随遮挡的范围产生强度上或宽度上的变化，对硅片发生处于凸片、叠片、斜片或无片等异常分布状态进行扫描检测，且在承载器的周围布设多个扫描检测点，进一步地提高了检测精度。因此，本发明可以快速准确检测硅片半导体设备承载区域内的硅片分布状态，很好地避免了机械手运动造成硅片及设备损伤，且实现简单。

主权项

一种半导体设备承载区域的硅片分布状态光电扫描方法，其特征在于，在位于硅片承载器圆周侧边的机械手上，设置有光电扫描单元，所述光电扫描单元包括两个互为发射端和接收端的水平对射式光电传感器；所述光电传感器分别位于所述机械手的U形端部相对位置，所述方法包括以下步骤：步骤S1、设定机械手运动扫描初始化参数并执行初始化；其中，所述运动扫描初始化参数包括机械手水平和/或垂直扫描运动速度，硅片的间隔距离、每一次机械手水平步进距离、水平起始点位置及终止点位置和上/下垂直起始点位置及终止点位置；步骤S2、执行硅片凸片的异常状态循环扫描指令；其具体包括：步骤S21：所述机械手定位对应于所述承载器第一个放置硅片的垂直起始点和水平起始点位置；步骤S22：根据两个所述光电传感器间相互发射和接收光信号的反馈值接收时间随遮挡范围产生强度上的变化，判断相应位置的硅片是否存在凸片的异常状态；如果是，执行步骤S25；否则，执行步骤S23；步骤S23：所述机械手依序下降或上升一个硅片的间隔距离，先判断所述位置是否是上/下垂直终止点位置；如果是，执行步骤S24；否则，执行步骤S22；步骤S24：所述机械手沿所述承载区中心方向前进一个预设的水平步进距离，判断所述位置是否是水平终止点位置；如果是，执行步骤S3；否则，执行步骤S22；步骤S25：发出凸片异常报警信息，继续执行步骤S23；步骤S3：执行硅片分布状态异常扫描指令，根据两个所述光电传感器间相互发射和接收的反馈值在扫描检测区域内光信号强度的分布状态，判断是否存在斜片、叠片和/或空片的异常状态。