[发明专利]超级电容器的封装结构有效
| 申请号： | 201510339116.2 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106328389B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 陈石矶;李皞白 | 申请（专利权）人： | 冠研（上海）专利技术有限公司 |
| 主分类号： | H01G11/78 | 分类号： | H01G11/78;H01G11/80;H01G11/82 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 200233 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种超级电容器的封装结构，包括：基板，于第一面形成多个第一焊接点，第一焊接点通过基板中的金属材料与第二面的第一电极端电性连接，于基板第二侧端形成第二焊接点，且第二焊接点通过基板中的金属材料与第二电极端电性连接；多个银胶层，配置于基板上，与第二焊接点电性连接；超级电容器，于顶端的一侧端形成第一焊接电极区及于底端的另一相对端形成第二焊接电极区，其中，超级电容器的第二焊接电极区与银胶层电性连接，第一焊接电极区经由金属线与第一焊接点电性连接；盖体，将超级电容器封闭于盖体区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 超级 电容器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种超级电容器的封装结构，其特征在于，包括：基板，具有第一面及相对所述第一面另一相对的第二面，于所述基板的所述第一面的第一侧端上，形成多个第一焊接点，且每一所述第一焊接点通过所述基板中的金属材料与所述第二面的所述第一侧端上的第一电极端电性连接，而于所述基板的所述第一面的相对所述第一侧端的第二侧端上，形成多个第二焊接点，且每一所述该第二焊接点通过所述基板中的另一个金属材料与所述第二面的所述第二侧端上的第二电极端电性连接；银胶层，配置于所述基板上，与所述第二焊接点电性连接，并且是向所述第一面的第一侧端处延伸；超级电容器，具有顶端及相对所述顶端另一端的底端，并于所述顶端的第一侧端形成第一焊接电极区，及于所述底端在相对所述第一侧端另一相对端上形成第二焊接电极区，其中，所述超级电容器的所述第二焊接电极区与每一所述银胶层固接并形成电性连接，同时，每一所述第一焊接电极区经由打线制程形成的金属线与每一所述第一焊接点电性连接；以及盖体，具有多个周边及所述周边所形成的盖体区域，所述盖体区域经由所述周边与基板连接，并将所述超级电容器封闭于所述盖体区域中。
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