[发明专利]一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法

摘要

本专利涉及了一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法，助焊剂各成分重量百分比如下活性剂3%~10%；表面活性剂0.2%~2%；成膜剂1%~5%；抗氧化剂0.1%~1.5%；缓蚀剂0.1%~1.5%和溶剂，全部组分总重量百分比为100%。本发明的低银无铅钎料用免清洗助焊剂，成本低，制备过程简单，不含卤素，无毒，无刺激性气味，化学性质稳定，储存时间长；固含量低，钎焊过程温和，化学烟雾少，焊后残留极少，大幅度减少了对电路板的腐蚀；润湿性好，焊点无回缩，无炸锡现象，焊点表面光亮、干净，无需焊后清洗工序。

主权项

一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂，其特征在于，所述的助焊剂各成分重量百分比如下：活性剂3%~10%；表面活性剂0.2%~2%；成膜剂1%~2.5%；抗氧化剂1.5%；缓蚀剂0.8%~1.5%和溶剂，组分总重量百分比为100%；所述的活性剂为羟基有机酸和有机胺的混合物；其中羟基有机酸为酒石酸、柠檬酸、丁二酸、草酸、戊二酸、松香酸、己二酸、苯甲酸、苹果酸、反油酸中的任意三种以各自大于百分之0 的质量比混合，或任意四种、任意五种以各自大于百分之0 的质量比混合；所述的有机胺为乙醇胺、二乙醇胺和三乙醇胺中的任一种，其添加量不高于活性剂总重量的20%，不低于活性剂总重量的5%；所述的活性剂至少含有两种二元酸，所选用的二元酸为相同重量百分比混合，且其添加总量不低于活性剂总重量的60%，混合时温度控制在30℃～70℃；所述的有机酸中其他酸的添加量总和不高于活性剂总重量的20%；所述的表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚系列；所述的成膜剂为氢化松香、聚合松香中的任一种，或两种以各自大于百分之0 的质量比混合；所述的抗氧化剂为对苯二酚；所述的缓蚀剂为苯骈三氮唑；所述的溶剂为异丙醇、乙二醇、丙三醇、二甘醇、三甘醇中的任一种，或任两种以各自大于百分之0 的质量比混合，或任三种以各自大于百分之0 的质量比混合，或任四种以各自大于百分之0 的质量比混合；所述的溶剂中，沸点在钎焊温度附近的溶剂添加量总和不少于溶剂总重量的70%。