[发明专利]电路板结构与其制造方法有效
| 申请号： | 201510340281.X | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN106257970B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 程石良;胡迪群;陈裕华 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板结构与其制造方法。该电路板结构的制造方法包含以下步骤。首先，在承载基板上形成第一线路层。接着，在承载基板与第一线路层上形成第一介电层。然后，在第一介电层中形成裸露部分第一线路层的至少一个第一孔洞。接着，在第一介电层与第一线路层上形成第二介电层。然后，在第二介电层中形成裸露部分第一介电层的至少一个沟渠与裸露部分第一线路层的至少一个第二孔洞。最后，形成填满沟渠与第二孔洞的金属层。通过让沟渠与第二孔洞同时形成，填充在第二孔洞中的导电孔在第二介电层中所占的空间将能有效减少，因而增加第二介电层可以设置线路层的空间，进而提升电路板结构的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，所述电路板结构的制造方法包含以下步骤：在承载基板上形成第一线路层；在所述承载基板与所述第一线路层上形成第一介电层；在所述第一介电层中形成裸露部分所述第一线路层的至少一个第一孔洞；在所述第一介电层与所述第一线路层上形成第二介电层；在所述第二介电层中形成裸露部分所述第一介电层的至少一个沟渠，且在对应所述第一孔洞之处形成裸露所述第一线路层的第二孔洞，且所述第二孔洞的孔径小于所述第一孔洞的孔径并设在所述第一孔洞之中，且所述沟渠与所述第二孔洞为同时形成的或使用同一机台形成的；以及形成填满所述沟渠与所述第二孔洞的金属层，其中填满所述沟渠的所述金属层成为第二线路层，填满所述第二孔洞的所述金属层成为导电孔。
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