[发明专利]高精度贯孔板在审
| 申请号： | 201510341013.X | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104981099A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 赵晶凯 | 申请（专利权）人： | 镇江华印电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 高精度贯孔板，本发明涉及电路板技术领域，它包含覆铜板基材、贯孔、防焊层、铜箔、银胶、保护层；覆铜板基材上设有贯孔，贯孔的上、下两侧均设有铜箔，铜箔的外部设有银胶，银胶的外部设有保护层，铜箔的侧面设有防焊层；所述的贯孔的外缘设有阻扩层。解决了现有技术中由于温度、湿度对银胶造成的迁移现象，避免了绝缘电阻由于此问题造成的阻值下降问题。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 贯孔板 | ||
【主权项】：
高精度贯孔板，它包含覆铜板基材(1)、贯孔(2)、防焊层(3)、铜箔(4)、银胶(5)、保护层(6)；覆铜板基材(1)上设有贯孔(2)，贯孔(2)的上、下两侧均设有铜箔(4)，铜箔(4)的外部设有银胶(5)，银胶(5)的外部设有保护层(6)，铜箔(4)的侧面设有防焊层(3)；其特征在于：所述的贯孔(2)的外缘设有阻扩层(7)。
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