[发明专利]软硬结合电路板在审
| 申请号： | 201510341056.8 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104981100A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 赵晶凯 | 申请（专利权）人： | 镇江华印电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 软硬结合电路板，本发明涉及电路板技术领域，它包含软性线路板和硬性线路板；所述的硬性线路板上设有卡槽，卡槽内设有一号导电片，卡槽的周边设有一号粘性层，且硬性线路板的一侧边设有三号粘性层；所述的软性线路板的一侧设有与卡槽相对应的卡块，卡块的周边设有与一号粘性层相配合的二号粘性层，且卡块的底部设有与一号导电片相配合的二号导电片；所述的软性线路板的一侧面设有四号粘性层；所述的一号粘性层、二号粘性层、三号粘性层和四号粘性层的外部均设有粘性层保护膜。无需压合机压合，即可实现软性线路板与硬性线路板的完美结合，且方便维修，不会对电路板本体造成伤害，大大提高了其生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 | ||
【主权项】：
软硬结合电路板，它包含软性线路板(2)和硬性线路板(1)；其特征在于：所述的硬性线路板(2)上设有卡槽(3)，卡槽(3)内设有一号导电片(5)，卡槽(3)的周边设有一号粘性层(7)，且硬性线路板(1)的一侧边设有三号粘性层(9)；所述的软性线路板(2)的一侧设有与卡槽(3)相对应的卡块(4)，卡块(4)的周边设有与一号粘性层(7)相配合的二号粘性层(8)，且卡块(4)的底部设有与一号导电片(5)相配合的二号导电片(6)；所述的软性线路板(2)的一侧面设有四号粘性层(10)；所述的一号粘性层(7)、二号粘性层(8)、三号粘性层(9)和四号粘性层(10)的外部均设有粘性层保护膜(11)。
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