[发明专利]抗裂印刷线路板

摘要

抗裂印刷线路板，本发明涉及印刷线路板的制作技术领域，它的制作工艺如下：制作高韧性环氧树脂；制作覆铜板；打印印版图；将电路印在覆铜板上；揭去热转印纸；腐蚀清洗覆铜板。其加工工艺简单，制造出来的线路板韧性较好，能够满足现代线路板高精度高密度的需求，适用性更广。

主权项

抗裂印刷线路板，其特征在于：它的制作工艺如下：(一)、制作高韧性环氧树脂：将双份环氧树脂与一份羧基丁晴橡胶同时装入容器中混合，并加入一份催化剂，通过搅拌器搅拌，同时容器底部通过油浴加热至80‑120℃，容器中的混合物反应，当酯化反应达到终点时，将反应后的物质冷却至室温，即得高韧性环氧树脂；(二)、制作覆铜板：将环氧树脂利用制板机制成复合规格的线路板用覆铜板；(三)、打印印版图：用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰到热转印纸上的印版图的位置；(四)、将电路印在覆铜板上：将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆盖在平坦、干净的覆铜板上，用家用电熨斗熨烫贴有热转印纸的覆铜板，熨烫3‑5次，使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上；(五)、揭去热转印纸：将贴有热转印纸的覆铜板放入热水中浸泡5‑10分钟，揭去一层热转印纸，再泡10‑15分钟，再揭去一层热转印纸，若板上还粘有热转印纸，可利用牙刷等擦去；(六)、腐蚀清洗覆铜板：将揭去热转印纸的覆铜板放入稀硝酸中腐蚀，腐蚀完后取出用清水冲洗，并晾干，即成。