[发明专利]影像传感器结构及其制造方法

摘要

本公开提供一种影像传感器结构及其制造方法。该影像传感器结构包括：一基板，具有一第一表面与一第二表面，并包括一感测区；一第一金属层，形成于该基板的该第一表面上，并包围该感测区；以及一保护层，形成于该基板的该第一表面上，并覆盖该感测区与一部分的该第一金属层，以露出该第一金属层的一暴露区。该暴露区包括一第一部分，具有一第一宽度，一第二部分，具有一第二宽度，一第三部分，具有一第三宽度，以及一第四部分，具有一第四宽度。

主权项

1.一种影像传感器结构，其特征在于，包括：一基板，具有一第一表面与一第二表面，并包括一感测区，该感测区包含光电转换单元于其中；一第一金属层，形成于该基板的该第一表面上，并包围该感测区；以及一保护层，形成于该基板的该第一表面上，并覆盖该感测区与一部分的该第一金属层，以露出该第一金属层的一暴露区，其中该暴露区包括一第一部分，具有一第一宽度，一第二部分，具有一第二宽度，一第三部分，具有一第三宽度，以及一第四部分，具有一第四宽度，其中该第一金属层的该暴露区的该第一部分的该第一宽度、该第二部分的该第二宽度、该第三部分的该第三宽度以及该第四部分的该第四宽度分别大于35μm。