[发明专利]低电压LED芯片及其制造方法在审
申请号: | 201510341388.6 | 申请日: | 2015-06-18 |
公开(公告)号: | CN105047781A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 吴化胜;刘莉;宣圣柱;严贞贞 | 申请(专利权)人: | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/62;H01L33/00 |
代理公司: | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人: | 汪守勇 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开一种低电压LED芯片及其制造方法,涉及LED芯片制造技术领域。包括P电极、N电极和N电极引线,所述的P电极位于芯片中心,P电极中心与芯片中心重合;所述的N电极引线呈口字型分布在芯片上表面四周;所述的N电极为扇形,N电极中心与芯片顶点重合。能够解决传统手指型引线导致的电压与亮度相互影响的问题。使用闭合式的口字型引线取代传统的手指型引线,能够降低同一方向上电流密度,使电流最大限度的扩展开,从而达到降低电压而不影响亮度的目的。 | ||
搜索关键词: | 电压 led 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种低电压LED芯片,包括P电极、N电极和N电极引线,其特征在于:所述的P电极为圆形,其中心与芯片中心重合;所述的N电极引线呈口字型分布在芯片上表面四周;所述的N电极为扇形,N电极中心与芯片顶点重合。
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