[发明专利]一种无毒的焊锡膏

摘要

一种无毒的焊锡膏，其由以下重量份数的原料制成：邻羟基苯甲酸5-10份，异丙醇2-6份，乙醇3-9份，增粘剂6-10份，表面活性剂5-10份，十六烷基溴代吡啶2-7份，乙二胺5-10份，双硬脂酸酰胺3-7份，锡20-30份，丁基纤维素4-9份，氨基酸酯2-6份，乙酸乙酯8-10份，醋酸丁酯7-9份，松节油2-5份，己二酸1.3-4份，镍2-5份，硬脂酸2.5-7份，钛白粉6-11份。本发明的有益效果是：本发明的焊锡膏，无毒环保，同时能够很好的提高焊接性，焊后残留物少，易清洗；广泛用于高精密电子元件中。

主权项

一种无毒的焊锡膏，其特征在于：其由以下重量份数的原料制成：邻羟基苯甲酸5‑10份，异丙醇2‑6份，乙醇3‑9份，增粘剂6‑10份，表面活性剂5‑10份，十六烷基溴代吡啶2‑7份，乙二胺5‑10份，双硬脂酸酰胺3‑7份，锡20‑30份，丁基纤维素4‑9份，氨基酸酯2‑6份，乙酸乙酯8‑10份，醋酸丁酯7‑9份，松节油2‑5份，己二酸1.3‑4份，镍2‑5份，硬脂酸2.5‑7份，钛白粉6‑11份。