[发明专利]一种具有片上自标定功能的MEMS热式风速传感器有效
| 申请号： | 201510345261.1 | 申请日： | 2015-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104991087B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 秦明;朱雁青;叶一舟;黄庆安 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01P21/02 | 分类号： | G01P21/02 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人： | 黄成萍 |
| 地址： | 214135 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有片上自标定功能的MEMS热式风速传感器，通过传感器封装表面的加热元件提供热温差信号代替风洞产生的温差信号，从而避免了传感器测量和标定必须在风洞环境下的问题。该传感器结构封装简单，测试成本极低，且可以在现场进行标定检测，维护方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 标定 功能 mems 风速 传感器 | ||
【主权项】：
一种具有片上自标定功能的MEMS热式风速传感器，其特征在于：包括传感器芯片衬底(1)和封装材料(2)，传感器芯片衬底(1)通过导热胶层(9)贴合在封装材料(2)的下表面中心位置，在传感器芯片衬底(1)的下表面中心位置设置有温度发生元件(3)，在传感器芯片衬底(1)的下表面还设置有第一测温传感器(41)和第二测温传感器(42)，第一测温传感器(41)和第二测温传感器(42)相对于温度发生元件(3)左右对称分布；在封装材料(2)的上表面设置有第一加热元件(51)和第二加热元件(52)，第一加热元件(51)和第二加热元件(52)相对于封装材料(2)中心左右对称分布，第一加热元件(51)通过第一导线(61)和第一通孔(71)与封装材料(2)下表面的第一引线焊盘(81)连接，第二加热元件(52)通过第二导线(62)和第二通孔(72)与封装材料(2)下表面的第二引线焊盘(82)连接，第一导线(61)、第一通孔(71)和第一引线焊盘(81)分别与第二导线(62)、第二通孔(72)和第二引线焊盘(82)对称；所述温度发生元件(3)、第一测温传感器(41)和第二测温传感器(42)均与传感器芯片衬底(1)接触。
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