[发明专利]激光加工装置

摘要

本发明提供一种激光加工装置，在多点同时照射的激光加工过程中，能够节省空间、高速且高品质地进行激光加工。激光加工装置(1)具有：作为第1激光振荡机构的激光振荡器(3a)，其输出第1激光；作为第2激光振荡机构的激光振荡器(3b)，其输出第2激光；作为第1副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7a)；作为第2副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7b)；作为激光合路机构的偏振光分束器(8)；主检流计式光学扫描器(9a、9b)；f‑θ透镜(10)，其使来自主检流计式光学扫描器的第1激光和第2激光聚光；作为激光振荡控制机构的激光振荡器控制部(22)，其对第1激光振荡机构和第2激光振荡机构分别进行独立的控制。

主权项

一种激光加工装置，其特征在于，具有：第1激光振荡机构，其输出第1激光；第2激光振荡机构，其输出第2激光；第1副检流计式光学扫描器，其使所述第1激光振荡机构输出的所述第1激光向第1方向偏转；第2副检流计式光学扫描器，其使所述第2激光振荡机构输出的所述第2激光向第2方向偏转，所述第2方向不同于所述第1方向；激光合路机构，其使来自所述第1副检流计式光学扫描器的所述第1激光和来自所述第2副检流计式光学扫描器的所述第2激光合成一路；主检流计式光学扫描器，其使来自所述激光合路机构的所述第1激光和所述第2激光偏转；f‑θ透镜，其对来自所述主检流计式光学扫描器的所述第1激光和所述第2激光进行聚光；激光振荡控制机构，其对所述第1激光振荡机构和所述第2激光振荡机构分别进行独立的控制。