[发明专利]真空共晶焊的芯片定位夹具、制造方法及芯片转运方法

摘要

本发明公开了一种真空共晶焊的定位夹具、制造方法及芯片转运方法，该定位夹具包括衬底、支撑台阶及限位台阶，衬底上设置有吸附孔，支撑台阶用于支撑芯片，限位台阶用于对芯片进行限位。该制造方法包括：在衬底表面形成支撑台阶；在支撑台阶表面形成限位台阶；在衬底中心位置加工出吸附孔。该芯片转运方法包括：吸头吸住芯片定位夹具；吸头通过吸附孔将芯片吸附在芯片定位夹具的限位台阶中；将芯片移动到封装盒中的合适位置；拆除吸头，安装压力杆。本发明的定位夹具、制造方法及芯片转运方法简化了芯片转运过程，节省了工艺时间，减小了芯片转运中的位置公差，提高了位置精度。

主权项

1.一种真空共晶焊的芯片定位夹具，其特征在于，包括：衬底、支撑台阶以及限位台阶，其中：所述衬底上设置有吸附孔，用于吸附所述芯片；所述支撑台阶位于所述衬底的表面区域，用于支撑所述芯片；所述限位台阶位于所述支撑台阶的背离所述衬底的表面区域，用于限制所述芯片的运动；所述支撑台阶包括第一部分和第二部分，其中：所述第一部分为围绕所述衬底四周的第一边框；所述第二部分为位于所述第一部分内的孤岛，所述孤岛的厚度与所述第一边框的厚度一致；所述限位台阶为围绕所述衬底四周的第二边框，所述第二边框的厚度与所述芯片的厚度一致；所述第二边框的外边框与所述第一边框的外边框对齐，所述第二边框的内边框与所述芯片的尺寸一致。