[发明专利]半导体器件布局、存储器件布局和制造半导体器件的方法有效
申请号: | 201510349081.0 | 申请日: | 2015-06-23 |
公开(公告)号: | CN106206567B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 廖忠志 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/82 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体器件的布局包括有源区域、横跨多个有源区域的栅电极、沿着对应多个栅电极的侧面的间隔件、第一接触件图案化区域、第二接触件图案化区域和接触件区域。第一接触件图案化区域与多个有源区域中的至少一个有源区域、多个栅电极中的至少一个栅电极以及多个间隔件中的至少一个间隔件重叠,至少一个间隔件对应于至少一个栅电极。第二接触件图案化区域与第一接触件图案化区域的一部分重叠。接触件区域与至少一个有源区域重叠。接触件区域的边界通过第一接触件图案化区域、第二接触件图案化区域和至少一个间隔件的边界来限定。本发明还提供了存储器件布局和制造半导体器件的方法。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 布局 存储 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件的布局,所述布局存储在非暂时性计算机可读介质上并包括:多个有源区域;多个栅电极,横跨所述多个有源区域;多个间隔件,沿着对应的所述多个栅电极的侧面;第一接触件图案化区域,与所述多个有源区域中的至少一个有源区域重叠,与所述多个栅电极中的至少一个栅电极重叠,并且与所述多个间隔件中的至少一个间隔件重叠,所述至少一个间隔件对应于所述至少一个栅电极;第二接触件图案化区域,与所述第一接触件图案化区域的一部分重叠;以及接触件区域,与所述至少一个有源区域重叠,所述接触件区域的边界通过所述第一接触件图案化区域、所述第二接触件图案化区域和所述至少一个间隔件的边界来限定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510349081.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置
- 下一篇:具有改进的热耗散和光提取的高压LED
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的