[发明专利]透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜有效

专利信息
申请号: 201510349771.6 申请日: 2015-06-23
公开(公告)号: CN106189892B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 客野真人;铃木千惠;冈本理惠;林益史 申请(专利权)人: 藤森工业株式会社
主分类号: C09J7/20 分类号: C09J7/20;C09J7/25;C09J7/30;C09J133/08;C09J11/06
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 庞东成;张志楠
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜,该透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性,即使贴合到透明导电性膜上也具有优异的处理性,在透明导电性膜的制造、加工工艺中,起因于表面保护膜的外观的缺陷不良得到改善,且在触控面板用透明电极制造工艺中的生产率良好。一种透明导电性膜用表面保护膜5,其贴合到在一个表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一个表面上来使用,在基材膜1的单面上具有使用含有异氰酸酯系交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂而层叠的粘接剂层2,所述粘接剂层在30℃下的储能模量为4.0×105Pa以上,且所述粘接剂层的干燥开始15分钟后的所述粘接剂层的反应率K为75%以上。
搜索关键词: 透明 导电性 表面 保护膜 使用
【主权项】:
一种透明导电性膜用表面保护膜,其贴合到在一个表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一个表面上来使用,其特征在于,该透明导电性膜用表面保护膜具有粘接剂层,该粘接剂层是在基材膜的单面上使用含有异氰酸酯系交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂层叠得到的,所述粘接剂层在30℃下的储能模量为4.0×105Pa以上,且所述粘接剂层的由下式表示的所述粘接剂层的干燥开始15分钟后的所述粘接剂层的反应率K为75%以上,反应率K(%)=(1‑a/b)×100此处,a为所述粘接剂层的干燥开始15分钟后的所述粘接剂层的利用傅利叶变换红外吸光光度法得到的2270cm‑1/1730cm‑1的峰强度比,b为未固化时的所述粘接剂层的利用傅利叶变换红外吸光光度法得到的2270cm‑1/1730cm‑1的峰强度比。
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