[发明专利]一种用于POCT芯片产品超声波焊接的流延控制及止焊控制的接头结构

摘要

本发明提供一种用于POCT芯片产品超声波焊接的流延控制及止焊控制的接头结构，其特征是：基片中设计有微沟道、熔接池、止焊台和阻流台；盖片中设计有导能筋；盖片安装于基片之上，并通过导能筋与熔接池的配合，实现盖片与基片的对准定位。在超声波焊接过程中，熔接池存储熔化的聚合物，防止聚合物外溢，实现聚合物熔化流延控制；止焊台吸收较大的焊接能量，使导能筋停止熔接，实现止焊控制。本发明解决了POCT芯片超声波焊接过程中微通道易阻塞和通道高度控制精度差的问题，具有结构简单，对准方便和焊接强度高的优点。

主权项

一种用于POCT芯片产品超声波焊接的流延控制及止焊控制的接头结构，包括：导能筋(1)、微沟道(2)、阻流台(3)、熔接池(4)和止焊台(5)；其特征是：导能筋(1)分布于微沟道(2)两侧；导能筋(1)宽度为30～200μm，高度为30～150μm；导能筋(1)末端形状为矩形、三角形或半圆形；微沟道宽度≥30μm，深度为≥5μm；微沟道(2)设置于两条熔接池(4)之间；熔接池(4)深度小于导能筋(1)高度5～30μm，熔接池(4)的宽度为100～300μm；止焊台(5)宽度≥1mm，且位于微沟道(2)两侧；阻流台(3)位于熔接池(4)和微沟道(2)之间；阻流台(3)上表面与止焊台(5)上表面平齐，阻流台(3)宽度为50～300μm，且位于微沟道(2)两侧；导能筋(1)与阻流台(3)间有10～50μm的间隙。