[发明专利]串联晶体管结构及其制造方法有效
申请号: | 201510349959.0 | 申请日: | 2015-06-23 |
公开(公告)号: | CN105428315B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 王景祺;李建志;江典蔚;蔡庆威;王志庆;何炯煦;谢文兴 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L27/088;H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种串联晶体管结构,包括:第一源极、第一沟道‑漏极结构、第二沟道‑漏极结构、栅极介电层、栅极、第一漏极焊盘和第二漏极焊盘。第一源极位于衬底上方。第一沟道‑漏极结构位于第一源极上方并且包括第一源极上方的第一沟道和第一漏极。第二沟道‑漏极结构位于第一源极上方,并且基本平行于第一沟道‑漏极结构,并且包括第一源极上方的第二沟道和第二漏极。栅极介电层围绕第一沟道和第二沟道。栅极围绕栅极介电层。第一漏极焊盘位于第一漏极上方并与第一漏极接触。第二漏极焊盘位于第二漏极上方并与第二漏极接触,其中,第一漏极焊盘和第二漏极焊盘彼此分离。本发明还涉及串联晶体管结构及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 串联 晶体管 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种串联晶体管结构,包括:第一源极,位于衬底上方;第一沟道‑漏极结构,位于所述第一源极上方,所述第一沟道‑漏极结构包括第一沟道和位于所述第一沟道上方的第一漏极;第二沟道‑漏极结构,位于所述第一源极上方并且平行于所述第一沟道‑漏极结构,所述第二沟道‑漏极结构包括第二沟道和位于所述第二沟道上方的第二漏极;栅极介电层,围绕所述第一沟道和所述第二沟道;连续的栅极,围绕所述栅极介电层并且位于所述第一沟道‑漏极结构和所述第二沟道‑漏极结构之间;第一漏极焊盘,位于所述第一漏极上方并与所述第一漏极接触;以及第二漏极焊盘,位于所述第二漏极上方并与所述第二漏极接触,其中,所述第一漏极焊盘和所述第二漏极焊盘彼此分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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