[发明专利]一种毫米波频段波导‑微带过渡结构的实现方法

摘要

本发明提供了一种毫米波频段波导‑微带过渡结构的实现方法，该方法的步骤包括1在波导一侧的宽壁上开设窄槽；2选取介质基板，并在该介质基板正反两面上进行金属薄膜图形溅射，在正面形成50欧姆微带传输线、微带阻抗变换线、定位标记电路和探针电路，在背面形成具有延伸部分的金属层，将探针电路由传统的悬置带线改进为微带线与悬置带线的组合形式；3将介质基板的背面通过导电胶粘接在窄槽内，探针电路垂直悬空在波导内。该方法得到的波导‑探针电路过渡结构，适用于毫米波甚至更高频段的微波产品，在确保过渡结构性能优良的前提下，大大降低了由于人工装配带来的不确定性影响，保证了产品装配的一致性。

主权项

一种毫米波频段波导‑微带过渡结构的实现方法，其特征在于包括以下步骤：(1)、在矩形波导一侧的宽壁上开设垂直于波导信号传播方向的凹槽，所述凹槽与波导贯通；(2)、选取与所述凹槽形状匹配的介质基板，采用溅射工艺在介质基板的正面和背面上形成设定图形的金属薄膜，介质基板的纵向两端分别为A端和B端，其中：介质基板正面的金属薄膜包括金属导带线和N个定位标记电路，其中，金属导带线位于介质基板正面中心线上，且所述金属导带线包括依次连接的微带传输线、微带阻抗变换线和探针电路，依次分布方向为从A端到B端；N个定位标记电路位于金属导带线的两侧，且所述N个定位标记电路的中心连线垂直于金属导带线的中心轴线，用于对微带阻抗变换线与探针电路连接端的位置进行标识；N为正整数且N>1；介质基板背面的金属薄膜覆盖A端所在基板边缘到直线C的区域，其中，直线C位于介质基板背面上且垂直于介质基板的中心轴线，所述背面金属薄膜覆盖区域的长度L>Lc+LR，其中，Lc为微带传输线的长度，LR为微带阻抗变换线的长度；(3)、通过导电胶将所述介质基板的背面粘接在凹槽内，其中：以N个定位标记电路为标识，将传输线和阻抗变换线所在一端的介质基板固定在凹槽中，探针电路垂直悬空在波导内。