[发明专利]电子装置机壳以及在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法有效
申请号: | 201510350912.6 | 申请日: | 2015-06-19 |
公开(公告)号: | CN106332477B | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 唐妙春;丁小泉;周男增;李纪涛 | 申请(专利权)人: | 纬创资通(中山)有限公司;纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K7/14 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 528437 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电子装置机壳以及在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法。该电子装置机壳包括:一底壳体、多个侧壳体、一第一耳挂结构以及一第二耳挂结构;该多个侧壳体连接该底壳体;该第一耳挂结构设于其中一侧壳体,该第一耳挂结构包括:一第一顶板、一第一支撑板、一第一孔洞以及一第一拱桥件;该第一支撑板连接该第一顶板;该第一孔洞设于该第一顶板;该第一拱桥件支撑该第一顶板;该第二耳挂结构设于该底壳体,该第二耳挂结构包括:一第二顶板以及一第二支撑板;该第二支撑板包括一第二主支撑板和至少一第二侧支撑板,该第二主支撑板连接该第二顶板,该至少一第二侧支撑板连接该第二主支撑板并支撑该第二顶板。本发明可以制造出可承受高压的耳挂结构。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 机壳 以及 形成 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置机壳,该电子装置机壳包括:一底壳体;多个侧壳体,该多个侧壳体连接该底壳体;一第一耳挂结构,该第一耳挂结构设于其中一侧壳体,该第一耳挂结构包括:一第一顶板;一第一支撑板,该第一支撑板连接该第一顶板;一第一孔洞,该第一孔洞设于该第一顶板;以及一第一拱桥件,该第一拱桥件支撑该第一顶板;以及一第二耳挂结构,该第二耳挂结构设于该底壳体,该第二耳挂结构包括:一第二顶板;以及一第二支撑板,该第二支撑板包括一第二主支撑板和至少一第二侧支撑板,该第二主支撑板连接该第二顶板,该至少一第二侧支撑板连接该第二主支撑板并支撑该第二顶板。
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